图1(A)是镶嵌在聚四氟乙烯中的丝网印刷传感器。图1(B)中的校准标志是用尖刀划的,这样OSP和SECM都能完全检测到该形貌。找到十字中心位置后,其他的扫描就有基准了。
图1 (A)镶嵌在PTFE中的丝网印刷传感器;(B)十字校准标志(放大200倍)
3.结果
1.1OSP测量
M470(或M370)连接OSP传感器头,可以检测漫散射激光,从而测定十字特征位置的形貌。在X轴和Y轴分别重复进行OSP线扫描,每次扫描后通过螺钉调整样品水平。经过多次扫描,样品十字区域调至水平,足够进行SECM实验。调平前后样品十字区域的OSP面扫描结果如图3所示。
图2 样品调平前(A)和调平后(B)的OSP面扫描结果
十字中心找到后,OSP探针移动到中心位置,基准设为0。移动探针到(x,y)=(0,500) ?m,再次把坐标设为0。再进行一次OSP面扫描,结果如图3所示。此形貌用来解除后续SECM实验中形貌的影响。可以看出,传感器表面上,扫描区域的底部到顶部有明显的倾斜或者约20 ?m深的凹陷。
图3 丝网印刷传感器表面的OSP结果(步长10µm)
3.1SECM定位
SECM实验采用10µm探针,这就对探针的垂直位置的准确性提出更高的要求。如果探针到样品的距离即使发生很小尺度的改变,探针也会检测到正反馈或者负反馈信息,电流将产生明显变化。
由图4可见,当探针极为接近电极时(20-30 ?m),发生负反馈,电流迅速下降。当探针扫过十字区域时,凸起的十字边缘使电流更低。图5为十字区域的 SECM面扫描结果。
图5 图2中十字区域的SECM面扫描结果
与之前OSP头的操作一样,SECM探针移到十字中心位置,基准设为0。然后把探针移动到(x, y) = (0, 500) ?m位置,将坐标再设为0。再进行一次逼近曲线,探针极为接近样品,电流从6 nA降到2.4 nA左右。
1.1解除形貌影响的SECM测量
用图3中的形貌数据再做一个新的SECM面扫描,保持同样的面积尺寸和步长。测得的表面电导率如图6所示。
图6 用高度追踪技术的SECM负反馈模式面扫描
图6中传感器表面电流保持不变,表明:1)传感器表面电导率相对均匀;2)整个扫描过程中SECM探针与样品表面一直保持极为接近。这说明探针按照预期来跟踪表面信息。
在第二个生物传感器上进行第二次SECM面扫描,加一个偏置电位,铁氰化物在传感器上发生还原,产生一个小的还原电流(-0.1 V vs. Ag/AgCl)。选择这个电位区分传感器表面的活化位置和惰态位置。图7为SECM竞争模式的结果(偏置电位-0.25 V),低电流区域说明样品处于活化态。
图7 用高度追踪技术的SECM竞争模式面扫描
图7中,低电流区域(蓝色)为丝网印刷电极的活化区域。竞争模式比负反馈模式获得的信息对比更明显。
1.结论
在两个丝网印刷电极样品上演示了不受形貌影响的SECM测试新方法。M470(或M370)的这个特征允许用户测试那些用标准恒高SECM技术无法测量的样品。
OSP与SECM技术结合,测量了形貌变化约20 ?m的丝网印刷碳墨传感器样品的0.16mm2的区域,并保持探针和样品极为接近。测试了加电位和不加电位的样品,表明传感器上的活性位置。测量区域的电流在450 pA到1.8 nA之间变化。